HM-103半光镍稳定剂

半光镍电镀

一、工艺特点：

   1.适用于双层镍或多层镍电镀中的半光亮镍滚挂镀工艺；

 2.镀层含硫量低于0.003%，半光亮镍层与光亮镍层电位差达120-145mV，耐蚀性极好；

   3.镀层柔韧性好，覆盖能力强，填平效果极佳；

   4.光亮剂浓度高，消耗量小；

   5.不含香豆素，分界产物少，镀液稳定，容易维护。

二、镀液组成及操作条件：

三、添加剂的作用及补充：

柔软剂HM-101：提高镀层柔韧性，降低镀层内应力，并改善镀液的覆盖能力；

光亮剂HM-102：提高镀层的光亮度和整平效果，缺少时镀层的光亮度和整平度下降，严重过量时会导致镀层应力增大，并降低镀液的覆盖能力；

稳定剂HM-103：稳定半光亮镍层与光亮镍层间的电位差，提高镀层的耐蚀性。

注意：半光亮镍镀液不能采用光亮镍的湿润剂、除杂水，以免镀层的含硫量升高而导致耐蚀性降低，镀液应定期低电流电解以除去铜、锌杂质。