酸铜主剂

酸性光亮镀铜

一、工艺特点

1.快速出光，填平能力特强，低电位区也能快速填平；

2.走位效果好，低电位区不容易发黑或发雾；

3.镀液稳定，容易操作控制；

4.镀层柔韧性好，没有针孔或麻点，具有良好的耐蚀性能；

5.适用于钢铁件、锌合金压铸件、以及塑料件的电镀。

二、镀液组成及操作工艺

镀液组成及工艺条件        适用范围              一般开缸用量

硫酸铜                   200-220克/升            200-220克/升

纯硫酸                   55-70克/升              60克/升

氯离子                   70-120毫克/升           80毫克/升

开缸剂UTTOP-MU        6-8毫升/升              8毫升/升

主光剂UTTOP-A          0.4-0.6毫升/升           0.6毫升/升

主光剂UTTOP-B          0.4-0.6毫升/升           0.4毫升/升

温度                     20-35℃                 24-28℃

阴极电流密度             1-6安培/平方分米       3-5安培/平方分米

阳极电流密度             0.5-2.5安培/平方分米   0.5-2.5安培/平方分米

阳极                     磷铜角（0.03-0.06%磷）  磷铜角（0.03-0.06%磷）

电压                     1.5-6伏                1.5-6伏

搅拌方法                 空气或机械搅拌         空气搅拌

三、添加剂的作用及补充：

1.开缸剂UTTOP MU：UTTOP MU不足时，镀层易出现麻点，情况严重时在高、中电位区出现疏松的条纹状镀层；UTTOP MU过量时，低电位区会产生雾状镀层。

2.主光剂UTTOP A：UTTOP A含量过低时，整个电流密度区的镀层填平度下降；UTTOP A过量时，低电位区的填平度会突然变差，形成明显的分界。

3.主光剂UTTOP B：UTTOP B含量不足时，镀层极易烧焦；而UTTOP B过量时，会引起低电位区严重起雾。